抓住中国半导体黄金机遇，从 IC 设计的集成供应链说起

根据《中国电子报》的报道，由于疫情导致生产要素难以流通、供应链衔接出现困难、人员组织面临压力，半导体设计、制造、封测等主要环节企业均受到不同程度影响。随着国内疫情逐渐转好，全产业链正在复工复产积极战「疫」。业内专家和企业家表示，在疫情防控应对得当的情况下，2020年国内半导体市场需求旺盛、国内供给不足的产业大趋势不会改变。5G、数据中心、高性能芯片及热成像、紫外、生物、器官芯片等「小众」芯片，将为半导体市场注入增长动力。

未来中国半导体行业的黄金机遇期依然可期，本文将聚焦国内蓬勃发展的 IC 设计行业，谈谈集成供应链这一企业战略性需要如何帮助 IC 设计企业优化运营，迎接并存的机遇与挑战。

中国半导体产业机遇下，蓬勃发展的 IC 设计

当前，中国已成为全球最大的半导体市场，但国产芯片却始终无法满足内部市场的需求，每年的芯片进口金额已经超过两万亿人民币。

近两年，由中国政府所主导的半导体供应链自主化给众多本土半导体企业带来巨大的发展机遇。虽然在设备、制造和原材料方面的进展稍缓，但在 IC 设计领域，出现一片欣欣向荣之势。根据中国半导体行业协会设计分会统计，2019年 IC 设计行业发展良好。销售总值保持快速增长，预计达到3084.9亿元，同比增长19.7%。在企业数量方面，全国共有1780家 IC 设计企业，同比增长4.8%。同时行业产业集中度在不断上升， 2019年中国前10大 IC 设计企业的总销售占全行业产业规模已经达到50.1%，散、小、弱的局面有望迎来转机，有助于集中资源提升在高端芯片领域的研发能力。

在资本和政府的推动下，未来 IC 设计产业可能会进一步的整合。随着企业规模的扩大，潜在的隐忧也逐渐凸显，特别在供应链领域，订单交付和库存周转的问题日益明显。

IC 设计行业的供应链主要有以下趋势和特点：

• SKU 多 – 随着 5G 的商用化，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展会越来越快，芯片的类型、规格也会越来越多。
• 产品加速迭代 – 一方面从创意到量产的周期被不断压缩。另一方面，产品生命周期也在逐渐缩短，根据 IC 的功能不同，一般在十二个月到几年。
• 客户诉求的演变 – 很多客户不再局限于购买单一的芯片，而是需要完整的解决方案，套片销售的比例越来越高。
• 需求波动大 – 由于终端市场的需求变化频繁，对生产和采购以及最终的订单交付产生很大的负面影响。
• 制造周期长 – IC 设计企业的制造和封测基本都是外包给专业厂商完成，并且整个制造周期又比较漫长，普遍在6个月左右。

IBP 五大流程打造集成供应链平台核心

当前，IC 设计企业普遍采用 Make-to-Stock 的交付策略，通过提前备库存的方式来应对越来越短的订单交付周期，这对于企业内部各职能部门之间的深度协同提出了很高的要求。集成业务计划（Integrated Business Planning）可以用来作为打造集成供应链平台的核心。IBP 是 S&OP 的进阶版，具有集成战略和财务预算、供应链风险预警、优化供应链绩效、快速响应供需变化、降低运营成本、提升客户服务水平、优化产品组合等关键能力。IBP 的主要作用是建立跨部门的计划流程，将销售、市场、采购、生产、财务、产品规划等职能协同起来，最终形成共识计划，也叫 One Plan。

一般 IBP 有5个主要步骤或子流程，分别是产品评审、需求评审、供应评审、调解评审、管理层评审。

1. 产品评审：主要是评审老产品的表现，看哪些产品已经进入到生命周期的尾声，需要对其进行调整，甚至砍掉这个 SKU，同时对新产品和新项目进行评估，评估上市时间、放量节奏等等。产品的复杂度，对供应链是有很大影响的，SKU 越多，供应链的复杂度越高。
2. 需求评审：评审影响需求的因素，需求的真实量，需求、销售计划和财务目标之间的差异，以及要采取什么措施才能弥补这些差异。
3. 供应评审：评审是否能够满足需求，供应上是否有瓶颈，瓶颈是哪些，需要做什么才能弥补这些缺口。
4. 调解评审：评审供需之间的差异和矛盾，以及基于不同的假设前提，进行模拟分析，给出若干个决策建议。
5. 管理层评审：管理层基于之前给出的决策建议和状况分析，在市场策略和财务指标的指导下，进行合适的运营决策。

特别关注：需求计划、供应协同与库存计划

对于 IC 设计企业，IBP 流程中需要特别关注三个要点：

需求计划：一般 IC 设计企业都会有 CRM 来管理前端客户及经销商的需求和商机，但是这对于满足供应链精细运营的要求来说是远远不够的，还需要考虑结合统计预测和协同预测。对于产品生命周期比较长、需求波动相对稳定的芯片可以采用统计预测，通过历史销售数据或发货数据应用数据统计算法来推导未来的需求量，以此作为基准预测量。在基准预测的基础上，再引入研发计划、市场计划、销售计划和财务计划，协调一致并达成共识需求。共识需求就是企业综合各方考量后的最终需求版本。共识需求会被输入到供应部门，进行供应能力的评估。

供应协同：IC 设计企业的特点是产能全部外协，包括 Foundry、Packaging & Testing。一般年初外协厂会和 IC 设计企业商定一个框架，对每个月的产能进行分配和确定。但是随着需求的变化，按周或者按月需要进行一些适当的调整，增加或减少对产能的需求。这就需要 IC 设计企业和代工厂之间加速计划的协同，将预测尽早地给到代工厂，代工厂综合不同客户的情况进行产能重新调整并给出承诺。这种 Forecast & Supplier Commit 机制的形成将大大有助于产能的合理化，降低供应风险。

库存计划：由于需求预测总是不准的，除了加速对波动响应的能力，如何做好更加准确的库存计划也是 IC 设计企业供应链管理的重中之重。库存计划的核心是安全库存的设置，安全库存的目的就是为了应对需求和供应的不确定性，预测质量越低、供应延迟越不稳定，所需要的安全库存自然也就越高。另外一个影响安全库存的重要因素是服务水平，不同的服务水平对库存的要求也是不一样的。设置最优的库存目标就是要衡量库存成本加上销售损失的总成本最低。

通过建设基于 IBP 的集成供应链平台，最终能够帮助 IC 设计企业压缩库存天数、降低存货风险、提升需求预测能力和订单满足率，从而大大增强运营水平，将供应链打造成差异化的核心竞争力之一。未来几年会是中国半导体行业高速发展的阶段，众多的 IC 设计企业也将迎来蓬勃发展，练好内功、迎接挑战，抓住这波难得的黄金机遇，为芯片的国产自主化而努力奋斗。